背景条件与报考情况

学生姓名：张**

出身院校：大连理工大学

专业：材料成型与控制工程

日语成绩：无

英语成绩：托福86

GPA：3.45/5

合格院校：东京大学、东京工业大学（研究生+IGP）、名古屋大学

最终定校：东京大学 工学系研究科

大学经历：

1、 与同系的研究生共同参加了3D打印的创新项目。我们着重于利用FDM与光固化成型技术，实现较为复杂模型的制造，并通过处理工艺精准呈现原模型。

2、 今年开始由教授指导的C/C-SIC制动材料制备的创新研究。由于最先研发用于刹车的C/C材料性能的缺陷，我们决定通过制取C/C-SiC材料代替传统的刹车材料，广泛运用于高铁、航空、汽车等行业。

优势：出身校优秀

托福分数优秀

大学成绩优秀

（东京大学）

张同学在大学期间学业成绩优秀，大二时辅修日语专业，准备毕业后赴日继续深造。除了平时做事有些拖拉，她几乎没有短板。通过对张同学的条件评估，我们马上锁定了几名教授，这几个老师都平时套磁次数较多。跟学生沟通确认了研究方向是她想学的内容后，就马上启动申请，尽快抢名额。

我们先指导学生写了初步的研究计划书，同时针对不同的几个目标导师方向，写了对应研究内容的套磁邮件。

第一波申请，很快就收到了名古屋大学的导师回信，通过套磁沟通，一周时间就顺利取得了导师内诺。

一边和名古屋大学导师套磁，一边同时申请其他几个大学，终于计划书的反复修改和套磁，收到了东京大学导师的内诺。

于是趁热打铁，我们继续套磁东京工业大学，经历了面谈和计划书的修改，终于也得到了东京工业大学教授的认可。并且教授推荐学生直接申请IGP（C）的硕士课程，可以说是双喜临门。

最终，张同学选择了自己梦寐以求的东京大学入学，并顺利一次通过修士考试。

计划书是敲门砖，能否合格全靠它

研究计划书是考大学院的重中之重，不管是联系教授，还是面试问答都是围绕它去开展。如果在面试环节，被教授问到你的研究价值在哪里，而你没有给出满意回答，基本上就GAMEOVER，所以一定要在研究计划书中少给自己挖坑。